手机：18913139319
邮箱：wangqian@zhouchengsh.com
地址：上海市松江区北松公路5239号2栋
在半导体制造的前道工艺中，晶圆的对位精度直接决定了后续光刻、切割等关键工序的成败。作为这一环节的核心设备，晶圆片寻边器通过精密的传感与运动控制技术，确保每一片晶...
晶圆制造环节中的材料搬运时间占比高达 60%-70%，而自动化移载系统可将这一比例降至 20%以下。半导体制造过程中，晶圆需要经过数百道工艺步骤，每片12英寸晶圆价值可达数千...
作为国内领先的传动控制与系统科技品牌，HIWIN上银科技推出的EFEM320-D08晶圆移载系统，正以其高精度和模块化设计，为半导体与光电产业提供可靠的国产化解决方案。
在一块需要经历数百道工序的晶圆面前，精确到±0.1毫米的重复定位精度和每小时数万次的稳定取放，是自动化设备能够为半导体生产线提供的核心价值。
晶圆装卸机（Load Port）是安装在分选机或晶圆移载系统（EFEM）前端的核心接口模块，它作为晶圆盒进出制造设备的“智能闸口”，直接关系到半导体制造的自动化水平和生产效率...
如今，随着半导体产业持续扩张与新厂建设加速，上银科技的晶圆机器人及晶圆移载系统正迎来需求增长期。上银科技已经针对国内半导体龙头企业开发了方形尺寸的晶圆移载系统，...
在精密制造领域，一次正确的产品选型可以降低30%以上的设备故障风险。上银滚珠丝杠作为业界公认的高性能传动元件，其技术样册的价值远超简单的参数表格。
在自动化设备设计中，直线模组的选型直接关系到设备的稳定性和精度。对于有效行程要求达到1米的应用场景，需要综合考量模组类型、负载能力、精度要求及安装空间等多个关键因...
微信扫一扫
客服