在半导体与面板制程设备迈向更高精度与产能的进程中，超精密定位平台的性能直接决定了制程良率与产出效率。HIWIN集团旗下大银微系统所开发的纳米空气轴承定位平台——“气浮达摩”（DiÅMOND），凭借千分之一秒内达到奈米级误差的动态补偿技术，成为先进半导体制造中的关键核心组件。同时，HIWIN以关键零组件全自制的晶圆移载系统（EFEM） 整合方案，获得全球半导体设备龙头美商应用材料（Applied Materials）连续两年（2022、2023年）颁发“最佳供应商奖”与“最佳品质奖”，系统实测平均无故障时间（MTBF）突破21,600小时。
一、纳米气浮平台：突破机械极限的“气浮达摩”
大银微系统的“气浮达摩”超精密定位平台（DiÅMOND系列），是针对先端半导体与面板制程设备的新世代奈米空气轴承定位平台。其核心技术突破体现在：
纳米级动态精度：采用动态反作用力平衡与惯性补偿技术，可在千分之一秒内达成奈米级误差补偿，大幅减少运动整定时间与元件磨耗率，显著提升设备生产力与可靠性。
创新气浮与驱动设计：结合真空预压低耗能气浮轴承、直接驱动线性马达及精密碳化硅（SiC）轴承导轨，实现非接触式运动。运行噪音低于50dB，且无机械摩擦与磨损，无需常规保养，符合Class 10超低发尘洁净需求。
模块化与智能化：高度模块化设计，整合EtherCAT通讯协议并通过CE安全认证，可大幅缩短客户设备开发时程。该平台已荣获第25届台湾精品奖“金质奖”。
二、半导体系统整合：EFEM全自制方案与品质背书
HIWIN的半导体价值不仅在于单一元件，更体现于系统级整合能力。其晶圆移载系统（EFEM） 整合了晶圆机器人、Load Port、晶圆寻边器三大核心组件，且所有关键传动与控制元件（包括直线导轨、滚珠丝杠、直驱电机）均为集团内部100%自制。
关键实绩与数据验证包括：
获应用材料双重奖项：大银微系统因在品质、服务、交期、成本及快速响应等方面的卓越表现，于2022年及2023年连续荣获美商应用材料“最佳供应商奖”及“最佳品质奖”（Best Quality）。这直接印证了其纳米定位平台与传动系统在国际顶级半导体设备商量产线中的可靠性。
系统实测可靠性：搭载HIWIN晶圆机器人的EFEM系统在8英寸晶圆厂实测中，MTBF突破21,600小时，远超SEMI标准要求的15,000小时。
面板级封装（PLP）拓展：针对新兴的面板级封装（PLP），已推出适配600mm x 600mm大型基板的EFEM方案，重复精度<±0.1mm，可处理翘曲量<±12mm的大型基板。
三、智慧制造赋能与全产品线支持
HIWIN持续导入智慧化技术。2026年，其与高通合作，将Edge AI解决方案导入Load Port产品，实现即时异常判读，异常响应时间从180毫秒缩短至42毫秒，误报率降低67%。
除半导体次系统外，HIWIN亦提供完整的精密传动产品线，包括直线导轨（行走平行度±0.5μm/100mm）、滚珠丝杠（C0级累积导程误差±1.5μm/300mm）、单轴机器人及直线电机定位平台（伺服稳定度±2nm） 等，满足从通用自动化到尖端半导体制造的全场景需求。
如需针对先进封装检测、晶圆移载或超精密定位平台应用进行方案评估，可联系HIWIN技术与工程团队。
半导体系统与纳米定位平台咨询专线：15250417671
客服