在晶圆制造与先进封装环节，机器人本体的负载能力与扫描精度直接影响产线的灵活性。HIWIN集团整合上银科技（传动元件）与大银微系统（驱动与控制），推出了覆盖不同负载与洁净度等级的晶圆机器人系列，适配2至12吋晶圆及面板级封装基板。
一、额定负载与速度：满足多样化晶圆搬运
HIWIN晶圆机器人提供E、H、A、M四大系列，额定负载覆盖1kg至20kg。其中M系列通过AC伺服搭配DT减速机的驱动架构，实现20kg的额定负载能力，R轴与W轴速度可达950至2000 mm/s，T轴转动范围0°至340°，角速度250°/s，可满足12吋晶圆及重载治具的传输需求。对于轻载场景，E、H、A系列则提供1kg、2kg、3kg三种负载选项。这种差异化配置使客户能根据晶圆尺寸与末端执行器重量精确匹配。
二、Mapping扫片系统：兼容全尺寸晶圆
扫片（Mapping）是晶圆盒内晶圆位置与数量检测的关键功能。HIWIN提供M系列（反射式）与M4H（对射式）等多种扫片传感器，支持150μm至800μm厚度范围的晶圆，扫片距离从35mm至450mm不等。反射式传感器（M1H、M3H）适用于150μm以上晶圆，而对射式（M4H）则可检测150μm至800μm的薄片。在12英寸晶圆厂实测中，扫片系统在连续3000次扫描后，误检率低于0.02%，有效避免了因晶圆倾斜或叠片导致的破片风险。
三、洁净度与客制化支持
HIWIN晶圆机器人标配Class100（ISO Class 5）洁净度，可选配Class1（ISO Class 3）。机器人采用底部固定或顶部固定两种方式，Z轴行程提供300mm、340mm、420mm、500mm四种规格，适配不同设备开口高度。此外，HIWIN提供客制化牙叉，支持真空吸取式、夹持式或翻转式末端，并可选配Mapping传感器与抗静电材质。
四、其他精密传动产品线
除半导体次系统外，HIWIN同时提供完整的精密传动产品，涵盖直线导轨（含四列式超重负荷HG系列、滚柱式RG系列、自润式E1系列）、滚珠丝杠（精密研磨级、高速化Super S系列）、直线电机定位平台、单轴机器人及直驱电机等。
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