在晶圆检测与分选环节，效率与精度的平衡是永恒挑战。HIWIN集团旗下的晶圆寻边器（Aligner）与晶圆机器人（Robot）通过精密联动，在连续高速运行为特征的检测场景中，实现了单次寻边＜5.9秒与±0.1mm重复定位精度的协同表现，为探针台、AOI等检测设备提供了高可靠性的移载方案。
一、联动效率：从寻边到搬运的毫秒级衔接
在检测流程中，晶圆寻边是曝光或测量的前置环节。HIWIN的HPA系列寻边器适配2至12吋晶圆，支持Y型与I型牙叉、真空吸附或边缘夹持等多种承载方式。其与机器人的协同策略通过控制器预读指令实现：机器人将晶圆传送至寻边器的同时，系统已同步获取晶圆尺寸与厚度信息，使寻边器可提前调整吸力与旋转参数。实测数据显示，该联动机制使寻边后的搬运响应时间缩短了18%，整体检测节拍从8.5秒/片降至6.2秒/片，单台AOI设备每小时可多检测约35片晶圆，年产能提升约18,000片。
二、匹配不同制程的寻边模块
HIWIN针对不同晶圆制程开发了多种寻边模块。标准反射式模块（M1H/M3H/M7H）适用于厚度≥150μm的常规晶圆；对射式模块（M4H）解决了极薄晶圆（≤150μm）边缘透光导致的信号漂移问题，角度精度稳定在±0.3°；超大翘曲晶圆模块（M9H）侦测距离加长至450mm，可处理翘曲量±5mm的晶圆，解决薄化晶圆的寻边难题。
三、面板级封装的寻边适配
针对面板级封装（PLP）中大尺寸方形基板的定位需求，HIWIN开发了PLP专用寻边方案。该方案采用多传感器融合定位，在510mm×515mm与600mm×600mm基板上实现了±0.15mm的边缘定位精度，搭配视觉校正模块，可将基板偏斜角度补偿至±0.05°以内。
四、核心零组件100%自制与扩展产品
HIWIN晶圆寻边器与机器人是EFEM中完全自制的核心组件，有效保障了系统可靠性与交期可控性。除半导体方案外，HIWIN亦提供直线导轨（含静音式QE系列与重载滚柱RG系列）、精密滚珠丝杠（研磨级与转造级）、直线电机定位平台（高加速度与高刚性）及单轴机器人等精密传动产品，广泛应用于自动化产线、数控机床与精密检测设备。
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