在半导体检测与先进封装领域，定位系统的精度与稳定性直接决定了设备的检测解析度与良率。HIWIN集团凭借由上银科技（机械传动）与大银微系统（机电控制）组成的双核心架构，为晶圆检测、光罩量测及先进封装设备提供了奈米级定位平台与亚微米级晶圆移载系统的完整解决方案。
一、奈米定位平台：伺服稳定度±2nm，动态追随误差＜5nm
针对晶圆缺陷检测（AOI）与膜厚量测设备对极致精度的需求，HIWIN开发了气浮直线电机平台与精密定位平台。该平台采用预压型空气轴承与线性编码器，在全行程范围内实现了伺服稳定度优于±2nm。在300mm/s扫描速度下，其动态追随误差小于±5nm，俯仰角与偏摆角精度控制在±0.3角秒以内。
在晶圆双面检测场景中，HIWIN的大中空直驱电机（DD Motor） 与气浮平台组合，其大尺寸贯穿孔设计便于光学系统穿透，实现对晶圆正反面的同步扫描。搭配E1系列驱动器与龙门双驱控制技术，该系统在驱动大尺寸负载时仍能保持高动态响应与极低稳定时间，有效支撑了5nm及更先进制程对检测设备解析度的严苛要求。
二、系统整合价值：缩短30%整合周期
HIWIN提供包含直线电机、气浮导轨、光栅尺与驱动器的整合型定位平台，使设备厂商可以专注于工艺开发，缩短了30%以上的系统整合周期。
三、其他精密传动产品
除半导体次系统外，HIWIN同时提供完整的精密传动产品，涵盖：
直线导轨：含四列式超重负荷HG系列、滚柱式RG系列、自润式E1系列及智能型IG系列，满足从重载切削到洁净环境的全场景需求。
滚珠丝杠：精密研磨级、高速化Super S系列、自润式E1系列，实现微米级进给与长寿命。
直线电机定位平台：高加速度、高刚性的直接驱动方案。
单轴机器人：整合导轨与驱动，简化安装与调试。
直驱电机：力矩电机与回转工作台，应用于精密对位与旋转分度。
如您正在为半导体检测设备或精密定位应用寻求高精度平台方案，欢迎联系我们获取详细规格与技术支持：
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